2017期货行情怎么样国信证券:华天科技 子公司西钛腾飞在即

  • 时间:
  • 浏览:1
  • 来源:豫园股份-配资平台-实时关注网上开户股票交易佣金是多少钱

证券时报网(www.2017期货行情怎么样Stcn.com)10月17日讯

国信证券近日发布华天科技的研究报告称2017期货行情怎么样,近几年国内每年芯片进口金额都接近甚至超过原油进口。2010年芯片进口金额为1569亿美元,超过当年原油的进口额1349亿美元,2012年芯片进口金额为1920亿美元,也接近当年原油进口金额2204亿美元。芯片的巨大需求自然造就了下游庞大的封装市场。

随着半导体工艺进入纳米世代后,光刻、低功耗等技术难度越来越高,摩尔定律逐渐面临瓶2017期货行情怎么样颈。为了在相同的空间内集成更多的晶体管,科学家将目光投向了3D(三维)封装将芯片堆叠,以TSV(Th2017期货行情怎么样roughSiliconVias)为核心的3D封装突破传统的平面封装的概念,是延续摩尔定律瓶颈的主要方案。

5年内最新一代的3DTSV封测市场规模将达93亿美元,前景广阔。据预测,2013年3DTSV半导体封测市场规模达13亿美元,至2017年市场规模将至93亿美元,2013~2017年平均复合增长率将达63.5%。2011年所有使用TSV封装的3D芯片或3D晶圆级封装平台(包括CMOS图像传感器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS传感器件等产品)产值约为27亿美元,而到2017年,该数字可望达到400亿美元,占总半导体市场的9%。

TSV新兴应用市场更加迅猛增长。TSV目前主要应用于CMOS图像传感器(CIS)的封装。据预测,2010年至2017年,全球TSV用晶圆消耗量平均复合增长率将达56%,但CIS的占比将逐渐减少,其它应用增速更加迅猛。2013年CIS占TSV应用比例为58.5%,但到2017年,逻辑电路、存储器、MEMS等新兴应用占比将接近9成。近期苹果指纹识别传感器新兴应用对TSV产能的挤占效应尤其明显。

看好公司2017期货行情怎么样中高端传统封装产能的持续释放以及参股子公司西钛微的TSV业务快速增长。维持对公司13/14/15年EPS的预测为0.32/0.46/0.59元,维持“推荐”评级。